C11000 Bảng giấy đồng PCB
Tấm đồng lá C11000 PCB
| GB/T | DIN | EN | ASTM |
| TU2 | E Cu58 | Cu ETP | C11000 |
Giới thiệu vật liệu: C11000 (Cu ETP)
Cu ETP là đồng có chứa oxy được tinh luyện bằng điện phân. Nó có độ dẫn điện tốt nhưng so với các loại đồng có độ dẫn điện cao khác do hàm lượng oxy dư cao của hợp kim, nó không thích hợp để gia công (ủ, hàn, v.v.) và sử dụng ở nhiệt độ cao (nhiệt độ lớn hơn 370 ° C) trong khí giảm. Bởi vì nó dễ bị giòn do hydro khi vật liệu được nung nóng đến 600 ° C hoặc cao hơn, oxy bên trong vật liệu sẽ tạo thành hơi nước với hydro trong không khí, gây ra cấu trúc bên trong của vật liệu trở nên giòn và bị phá vỡ, do đó xảy ra hiện tượng giòn do hydro.
Đặc điểm vật liệu:
1. Hàm lượng đồng Cu lớn hơn 99,9%, hàm lượng oxy 5-40 PPM
2. So với đồng không oxy C10200 OFC, chi phí gia công thấp hơn.
3. Không thích hợp sử dụng ở nhiệt độ trên 370 ° C, dễ bị giòn do hydro
4. Được sử dụng rộng rãi trong các bộ phận điện tử của linh kiện điện, sản phẩm điện
Tính chất vật lý
Khối lượng riêng (g/cm3) | 8.9 |
Độ dẫn điện {IACS%(20℃)} | 100 |
Mô đun đàn hồi (KN/mm2) | 127 |
Độ dẫn nhiệt {W/(m*K)} | 394 |
Hệ số giãn nở nhiệt (10-6/℃ 20/℃~100/℃) | 17.7 |
Tính chất cơ học
Độ cứng | Độ bền kéo | Độ giãn dài A50 | Độ cứng |
(Rm,Mpa) | % | HV | |
0 | 195min | 35min | 60max |
1/4H | 215-255 | 25min | 55-100 |
1/2H | 255-315 | 15min | 75-120 |
H | 290min | 5min | 80 |
Thành phần hóa học
| Cu | ≥99.90 |
O | 0.005-0.040 |
Ứng dụng
Bộ phận dẫn điện, cuộn dây trao đổi nhiệt, bộ trao đổi nhiệt
